美媒:中国在摆脱美国芯片生产技术方面取得进展
【《华尔街日报》报道称,美媒美国中国正在努力结束对美国芯片生产技术的中国依赖。】
文章以最大芯片制造商之一的摆脱中芯国际举例。虽然中芯国际的芯片制造工艺可能比台积电、三星电子等行业领导者“落后几代”,生产但这家中国公司正在“大力引进国产半导体制造设备”。技术进展
一位知情人士告诉《华尔街日报》,美媒美国中国对美国工具的中国依赖越来越少。一名前台积电员工认为,摆脱通过禁令和制裁,芯片将迫使沉睡的生产狮子醒来。
文章还称,技术进展使用自己的美媒美国机制生产芯片的愿望将保护北京免受华盛顿的制裁,美国与荷兰、中国日本共同限制对华供应半导体生产技术。摆脱这些措施一方面削弱了中国在该领域的生产能力,另一方面促使他们加大资金投入研发和测试。
为实现芯片生产的完全本地化,中国需要做的不仅仅是组装自己的设备。《华尔街日报》指出,其所有组件以及半导体晶圆本身也必须是中国制造。作为这一方向的突破,最大例证是去年8月推出的华为Mate 60智能手机,该移动设备配备了中国自主研发的麒麟9000S处理器。
中国外交部发言人毛宁曾对美扩大对华芯片出口限制回应说,中方一贯反对将经贸科技问题政治化,反对滥用和泛化国家安全概念。美国滥用国家力量无理打压中国企业,违反自由贸易原则和国际经贸规则,扰乱全球产供链稳定,损人不利己。制裁遏制打压阻止不了中国发展,只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。
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